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        微納力學測試與組裝系統在微系統制造中的應用

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        瀏覽:- 發布日期:2017-10-26 14:31:37【

        [文章導讀] 通常情況下,MEMS包含一個力學結構。對于大部分的MEMS裝置,這些結構的力學性能對于系統高效的工作是非常重要的,力學參數包括剛度、線性度、附著力、滯后、撓度、驅動力、抗彎強度、蠕變和形貌。通過定量測定,可以有效減少MEMS開發的時間和成本,例如有問題的設備可以在早期以及生產過程的質量檢查中識別出來。

        通常情況下,MEMS包含一個力學結構。對于大部分的MEMS裝置,這些結構的力學性能對于系統高效的工作是非常重要的,力學參數包括剛度、線性度、附著力、滯后、撓度、驅動力、抗彎強度、蠕變和形貌。通過微納力學測試與組裝系統定量測定,可以有效減少MEMS開發的時間和成本,例如有問題的設備可以在早期以及生產過程的質量檢查中識別出來。

        FT-MTA系列測量一系列MEMS褶曲的in-pane剛度和out-of-plane剛度,為測量目標的剛度設定一個上限和下限,可建立正常工作的褶曲(綠色)與超出預期規格褶曲(紅色)的芯片布局圖,由此識別出晶片(高剛度)或者有裂縫的褶曲(低剛度),通過紅綠比可表明生成率。


        微納力學測試與組裝系統在微系統制造中的應用


        納米懸臂的彈性以及頂端的附著力也可以通過微納力學測試與組裝系統進行測量,附著力相當于納米懸臂在卸載過程中的反向“拉力”。

        聚合物材料(e.g.PMMA、PDMS、SU-8)通常用于MEMS的傳感器和制動器。但是,MEMS使用聚合物在實現力學目的同時也會引起新的問題和挑戰??梢詾?/span>PMMA懸臂加載來測量器件的性能,例如翹曲力、彈性/塑性變形和滯后。


        微納力學測試與組裝系統

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