[文章導讀] 微納米科技發展迅速，是多學科交叉應用的前沿科學技術。微機電系統、微光電系統、生物微機電系統等是微納米技術的重要應用領域。

微納力學測試與組裝系統發展迅速，是多學科交叉應用的前沿科學技術。微機電系統、微光電系統、生物微機電系統等是微納力學測試與組裝系統技術的重要應用領域。傳統加工方式無法滿足這些領域的器件的加工精度，隨著技術要求的提供，加工技術從最初的毫米級（10^-3m）到微米級（10^-6m）和納米級（10^-9m），人類的制造水平逐步由宏觀尺度向微觀尺度邁進。

例如MEMS的微加工工藝中，大量的工藝參數影響著MEMS結構的機械性能。FT-MTA03微納力學測試與組裝系統可用于對MEMS撓曲器件的面內和面外剛度（右上圖）進行自動化陣列測試。通過定義目標剛度的上下限,用戶可繪制合格器件（綠色）和不合格器件（紅色）的硅片分布圖（右下圖）。微納力學測試與組裝系統通過簡單的剛度測試可輕松識別出未從硅片上成功放的器件(非常高的剛度)和有裂紋的器件（低剛度）。綠色器件和器件總數的比值則為微加工的成品率。

隨著精密器件的發展和不斷擴大應用，微納制造技術和微納測試技術是未來制造業賴以生存的基礎和可持續發展的關鍵，微納力學測試與組裝系統研發和應用標志著人類可以在微、納米尺度認識和改造世界。

（Femto Tools微納力學測試與組裝系統正在進行納米操作）

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